GR-300 系列自动压力调节器
GR-300 系列可以控制用于冷却晶圆背面的气体，晶圆通过静电卡盘系统固定到位。
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HORIBA GR-300 系列 是一款专为半导体制造环境开发的自动压力调节器（Auto Pressure Regulator, APR），其核心功能是控制晶圆背面腔体中的气体压力，从而实现温度稳定和热传导效率的优化。通过高速反馈与高精度传感器控制系统，GR-300 系列确保在真空或等离子体环境下维持稳定压力，有效提升晶圆加工一致性和良品率。
产品核心特点
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精确压力控制：控制精度可达 ±0.5% F.S.，确保晶圆温度均匀性。
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快速响应性能：采用高速比例阀，响应时间小于 1 秒，适应动态过程控制。
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工业总线接口：支持 EtherCAT 通信协议，轻松集成至半导体设备控制系统中。
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紧凑型结构设计：尺寸与质量流量控制器（MFC）相当，方便在狭小空间内集成。
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洁净兼容设计：内部采用 SUS316L 不锈钢接气材质，适用于超洁净环境。
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气体适用范围广：支持氦气（He）、氩气（Ar）、氮气（N₂）等常用半导体工艺气体。
技术规格说明
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压力控制范围：1% ～ 100% F.S.
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压力精度：±0.5% F.S.
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最大工作压力：250 kPa (A)，耐压 300 kPa (A)
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响应时间：1 秒以内（T98）
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适用气体：He、Ar、N₂
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接气部件材质：SUS316L
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接头规格：1/4 英寸 VCR 相当
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外部泄漏率：低于 5×10⁻¹² Pa·m³/s（He）
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工作温度：5～50℃（保证精度范围：15～40℃）
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电源需求：24V DC ±4V
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通讯方式：EtherCAT（选配 DeviceNet、RS485 等）
应用领域
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等离子体 CVD 工艺：实现晶圆背面温控，提高膜厚均匀性与反应稳定性。
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干法刻蚀（Etching）设备：在刻蚀过程提供精确背压支持，确保加工轮廓一致。
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晶圆搬送腔体压力控制：避免压差引起的晶圆破损，提高搬送稳定性。
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高端封装、激光加工与晶圆冷却系统：用于需保持恒压环境的先进制造设备中。
常见问题
Q1：GR-300 是否支持多种气体？
A1：是的，GR-300 系列支持氦气（He）、氩气（Ar）和氮气（N₂），适用于多种半导体工艺。
Q2：该设备如何与主控制系统通信？
A2：GR-300 支持 EtherCAT 通信协议，可无缝集成至现有工控系统，另有 DeviceNet 等版本可选。
Q3：是否适用于洁净室等级要求较高的场合？
A3：是的，GR-300 的结构与材料完全符合 ISO 4-6 级洁净室使用要求，适用于高洁净环境。
Q4：是否有可用于设备选型的支持服务？
A4：我们可提供产品选型建议、技术资料包与系统对接指导，欢迎来电咨询或邮件联系。
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